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Intel将整合USB30技术适用二代芯片

发布时间:2020-01-14 19:41:47 阅读: 来源:防腐木凉亭厂家

芯片巨头Intel花费了10年时间,终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片,“将进军移动桌面OEM系统和主板行业, 所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片,同时支持第二代Intel芯片Sandy Bridge和第三代Ivy Bridge。

Intel在2002年宣布的USB 2.0技术是目前全球应用最广泛的技术之一,被Windows和Apple大量采用,成为当今的标准。

USB 3.0 和原先的开发代号为Light Peak的Thunderbolt,尽管是两个不同的技术,但是确实可以很好的兼容。Thunderbolt技术是基于两个PCI Express and DisplayPort端口上开发出来的技术。Thunderbolt在单线上高速数据传输和高清视频可以达到10Gbps。目前Thunderbolt被大量应用在苹果的MacBooks和Macs上。

在Intel 7系列上将为桌面和移动平台上支持Intel Smart Response, Intel Smart Connect和Intel Rapid Start。Intel宣传这三项技术就是让PC更像平板和智能手机,提供更高的反馈速度和永不断线功能。

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